Thin Films, Atomic Layer Deposition, and 3D Printing: Demystifying the Concepts and Their Relevance in Industry 4.0
R$ 433,93
Este livro em inglês é uma referência crucial para quem atua na interseção de filmes finos, ALD e impressão 3D. Além disso, ele oferece insights profundos sobre a relevância dessas tecnologias na Indústria 4.0. Portanto, é um recurso indispensável para pesquisadores e profissionais da área.
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[1] ResearchGate. *Thin Films, Atomic Layer Deposition, and 3D Printing*. Disponível em: <https://www.researchgate.net/publication/374851035_Thin_Films_Atomic_Layer_Deposition_and_3D_Printing_Demystifying_the_Concepts_and_Their_Relevance_in_Industry_40>
Thin Films, Atomic Layer Deposition, and 3D Printing: Demystifying the Concepts and Their Relevance in Industry 4.0
Este livro sobre filmes finos, deposição de camada atômica e impressão 3D na Indústria 4.0 oferece uma desmistificação dos conceitos e sua relevância na era da manufatura avançada. Além disso, a obra explora a convergência dessas tecnologias e seu impacto na inovação de materiais e processos. Portanto, o leitor encontrará um guia essencial para compreender como essas áreas se interligam e impulsionam a transformação digital na indústria. Certamente, o texto se destaca por sua abordagem clara e pela exploração de aplicações práticas.
Características Principais
A obra detalha os fundamentos dos filmes finos, a técnica de deposição de camada atômica (ALD) e as diversas aplicações da impressão 3D. Desse modo, os autores Kingsley Ukoba e Tien-Chien Jen fornecem uma base sólida para a compreensão dessas tecnologias. Adicionalmente, o livro aborda a integração dessas áreas na Indústria 4.0, incluindo a fabricação de dispositivos microeletrônicos, sensores e componentes avançados. Por isso, este recurso se torna indispensável para engenheiros de materiais, cientistas, pesquisadores e profissionais da indústria. De fato, a publicação oferece insights valiosos para o desenvolvimento de produtos e processos inovadores.
- Exploração dos conceitos de filmes finos e suas propriedades.
- Discussão sobre a deposição de camada atômica (ALD) e suas vantagens.
- Análise das aplicações da impressão 3D na fabricação de componentes complexos.
- Abordagem da relevância dessas tecnologias na Indústria 4.0 e na manufatura avançada.
- Estudos de caso e tendências futuras na integração de filmes finos, ALD e impressão 3D.
Dados Editoriais
- Autores: Kingsley Ukoba, Tien-Chien Jen
- Editora: CRC Press (Routledge)
- Edição: 1ª Edição
- Data da Edição: Outubro de 2023
- Formatos: Capa Dura, eBook
- ISBN-10: 1032416953
- ISBN-13: 978-1032416953
- ASIN: B0D1VZ65K5
Especificações Técnicas
- Número de páginas: 286 páginas
- Idioma: Inglês
- Tamanho do arquivo: N/A (eBook)
- Page Flip: N/A
- Acessibilidade: Leitor de tela compatível e gráficos informativos
- Configuração de fonte: N/A (Versão técnica)
- Dicas de uso: Essencial para engenheiros de materiais e profissionais da Indústria 4.0.
Como Citar
UKOBA, K.; JEN, T.-C. Thin Films, Atomic Layer Deposition, and 3D Printing: Demystifying the Concepts and Their Relevance in Industry 4.0. 1. ed. Boca Raton: CRC Press, 2023.
Nível de Leitura
🟠 Avançado. Ideal para pesquisadores e profissionais com formação em engenharia de materiais, física ou química.
Taxonomia
Acadêmico (Monografia). De fato, Kingsley Ukoba e Tien-Chien Jen são pesquisadores ativos e reconhecidos em suas respectivas áreas, com diversas publicações e citações em periódicos científicos. A obra é publicada pela CRC Press (Routledge), uma editora de renome mundial em publicações científicas e técnicas, o que confere grande autoridade ao conteúdo. O livro é frequentemente citado em estudos sobre manufatura avançada, ciência dos materiais e Indústria 4.0, consolidando sua relevância científica [1]. Esta publicação é valorizada por sua contribuição para o avanço do conhecimento na interseção de filmes finos, ALD e impressão 3D.
Assunto:
Filmes Finos, Deposição de Camada Atômica (ALD), Impressão 3D, Indústria 4.0, Manufatura Avançada.
Área de Aplicação:
Engenharia de Materiais, Microeletrônica, Sensores, Revestimentos, Pesquisa e Desenvolvimento.
Perguntas Frequentes (FAQ)
O livro aborda a fabricação de dispositivos semicondutores?
Sim, ele discute a aplicação de filmes finos e ALD na microeletrônica.
Quais são os principais desafios na integração dessas tecnologias na Indústria 4.0?
A obra explora desafios relacionados à automação, controle de qualidade e escalabilidade.
Este livro é indicado para estudantes de graduação em engenharia?
É mais adequado para pós-graduandos e pesquisadores devido à complexidade dos temas.
O livro discute a aplicação de filmes finos em células solares?
Sim, aborda diversas aplicações de filmes finos em dispositivos eletrônicos e energéticos.
Há exemplos de como a impressão 3D é usada para criar estruturas para ALD?
A obra apresenta a sinergia entre as tecnologias para fabricação de componentes.
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